尽管科学家需要创立超强高效系统(还不太可能)，电子产品中的热量总有一天是个问题。随着设备和组件显得更加小，而我们却同时期望它们具备更佳的性能，痉挛和能源消耗依然是个问题。然而，瑞典坎尔姆斯理工大学的研究人员有可能早已找到了近期的解决问题方法：石墨烯薄膜的导电系数是铜的四倍。石墨烯作为热偏移解决问题方法的点子并不精致。

但这牵涉到到吸附问题。当石墨烯以薄层的形式被应用于，为了沦为有效地的解决问题热偏移解决问题方法，一定的数量是适当的。对于这个问题，乔纳森刘教授说道，随着更加多石墨烯层被应用于，它们只通过较强的范德华键连接在一起。

“通过设法建构石墨烯薄膜和表面之间的强劲共价键，我们早已解决问题了这个问题，表面是由硅做成的电子元件，”他说道。新的应用于方法还容许将石墨烯粘到硅酮上，是电子行业的众多亮点。为了超过这个目的，研究人员把性质星型的分子引进到石墨烯。

在这种情况下，刘和他的团队搭配(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)分子，当冷却和水解时，该分子与组件之间构成硅烷键。刘教授说道石墨烯新材料提升的导电系数为电子产品领域带给期望。“比热容的提升可能会使石墨烯有一些新的应用于，”刘教授说道。

“一个例子是将石墨烯薄膜构建到微电子设备和系统中，用作加热高效发光二极管(LEDs)、激光和射频组件。石墨烯薄膜也可为更慢、更加小、更加节约能源、可持续的高功率电子产品的研发铺平道路。

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